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1、华强北解封；富士康深圳园区基本恢复正常运营，郑州扩大招工以应对iPhone生产

2、华虹半导体拟发行人民币股份于科创板上市

3、三星4nm产能提升却挽回不了高通的心，代工业务惨被台积电抢走

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华强北解封；富士康深圳园区基本恢复正常运营，郑州扩大招工以应对iPhone生产

3月20日，深圳市福田区华强北街道办事处发布通知，称华强北商圈（封控区、管控区除外）各类专业市场、商场在遵守防疫政策，严格落实防疫措施的前提下，保持正常的生产经营活动。

此通知由3月21日至3月27日期间执行，后续将根据疫情防控形势变化及时调整。

次日，苹果公司主要代工商富士康表示，在新冠疫情造成停工后，该公司深圳龙华、观澜厂基本恢复了正常运营。

据悉，富士康龙华与观澜厂区均有IDPBG事业群生产线，IDPBG即“数位产品事业群”，主要生产移动通讯终端设备，目前主要负责代工苹果iPhone，同时也负责iPad、苹果电脑等产品的配件生产及组装工作。

而在此次复工之后，相关厂区将第一时间投入iPhone等产品的生产任务中，目前的主力应该还是iPhone 13系列和全新的iPhone SE。

值得注意的是，上个月就有消息称，iPhone 14已经进入了代工厂试产阶段，目前还不清楚此次深圳富士康的停工，是否会对苹果造成一定影响。

与此同时，因为苹果 iPhone SE 3已于3月18日正式开售。为应对第二季度订单需求，旗下的郑州富士康 iDPBG 事业群开始招募资深员工离职返聘，除给予原薪资返回工作岗位外，还有5400元入职奖金。

法人指出，目前正值 iPhone SE 3 新机生产旺季，鸿海位在深圳的龙华、观澜厂虽然获准恢复部分生产，但疫情不确定因素仍然存在，鸿海也拉升郑州厂产能支持，带动相关人力需求。

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华虹半导体拟发行人民币股份于科创板上市

3月21日，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

据了解，华虹半导体拥有近20年的功率器件产品稳定量产经验。

2010年突破深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题，推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DT-SJ工艺平台。目前公司已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者，是全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS) IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。

华虹半导体的DT-SJ工艺，采用了独特的创新结构，功率密度、导通电阻等均达到国际领先水平；相应电压范围可以涵盖150~900V，电流范围涵盖1~100A，高度契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源及电动汽车充电桩等应用需求，具有非常强的竞争力，市场前景以及增长速度极为可观。

03

三星4nm产能提升却挽回不了高通的心，代工业务惨被台积电抢走

据Phone Arena此前报道，由于三星4nm工艺良率低、产能低，这影响到了高通骁龙8 Gen1旗舰处理器的出货量，高通对于三星的表现不满，因此下一代旗舰处理器将会交由台积电代工。

Phone Arena指出，即便是三星的产能正在提升，但是三星也挽回不了高通。因为最新的爆料指出，高通骁龙8 Gen1 Plus、高通骁龙8 Gen2等旗舰处理器都将会将由台积电代工。

在先进制程方面，三星一直落后于台积电。

去年，采用三星5nm制程的高通Snapdragon 888就出现过热问题，也输给台积电5nm制程的苹果A14、M1芯片效能表现，今年苹果A15 芯片效能更远胜S888。

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美国邀联电赴底特律兴建12英寸晶圆厂，联电的回应别有深意

3月21日消息，美国政府邀请联电赴美国汽车工业重镇底特律兴建 12寸厂，就近向当地车厂提供车用芯片。

联电对此表示，不评论市场传闻。强调公司一直以来采取生产基地区域分散策略，目前在中国台湾、新加坡、日本及中国大陆皆有设厂，且有扩产计划，未来扩产将以长期发展为主要考量。

此前，台积电、三星、英特尔等半导体大厂都已确定赴美投资新厂。不同的是，台积电、三星、英特尔新厂都以较为先进的制程切入，联电专攻车用芯片，以28nm至22nm等成熟制程为主，彼此竞争关系不强。

业界指出，如果联电赴美设厂，投资额预计将达千亿新台币，初期月产能约1.5万至2万片。

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阿斯麦CEO语出惊人：未来2年，芯片制造商将囿于设备短缺

3月21日下午消息，阿斯麦（ASML）首席执行官彼得・温宁克（Peter Wennink）

表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。

阿斯麦（ASML）是芯片行业最重要的供应商之一，是半导体供应链中最关键的一家公司，在全球光刻机市场占据主导地位，堪称硅芯片的印刷机。

温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高 50% 以上。这一切都需要时间。”

ASML 正在与供应商一起评估如何增加产能，目前还不清楚所需的投资规模。

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意法半导体：对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为共同的趋势

近日，意法半导体汽车和分立器件产品部，功率晶体管事业部市场沟通经理Gianfranco DI MARCO接受记者专访时表示，意法半导体已经可以通过现有6英寸设备处理8英寸碳化硅晶圆，因此大幅压缩了生产线升级所需的设备投资成本。

无论国内国外，对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为共同的趋势，从意法半导体来说也是如此。

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knometa报告：晶圆厂大规模扩产不会导致芯片过剩

调研机构Knometa Research最新发布《2022年全球晶圆产能报告》预测，尽管近期晶圆厂扩张计划激进，并可能在2024年导致一些降价压力，但不会导致2024年市场低迷，这与其他分析机构观点不一致。

该报告指出，2021年，芯片制造商为应对普遍的短缺，将产能提高了8.6%。2022年，预计产能将增长8.7%，2023年将增长8.2%。另外以占半导体营业收入的比例计算，晶圆厂及设备的资本支出在2021年为25%，这是自2001年（26%）以来的最高值。

在过去，非常高的支出/营收比例通常表明产能增加过多，市场调整即将到来。2001年，产能利用率较2000年芯片需求暴跌时大幅下降。然而，与2001年相比，2021年的单位出货量非常强劲，导致芯片制造商的整体产能利用率接近94%。

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