安森美将对部分产品调价；深圳富士康观澜园区起火；日本将联合美欧限制半导体等技术出口-富士康招聘网

2020年全球物联网支出6904.7亿美元

6月2日，IDC发布了《2021年V1全球物联网支出指南》，从技术、场景、行业等角度对2020年全球物联网市场进行梳理，并对未来5年的市场进行了预测。

IDC研究数据显示，2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元，其中中国市场占比23.6%。IDC预测，到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元，年均复合增长11.4%，其中中国市场占比将提升到25.9%，物联网市场规模全球第一。

在中国市场，预计到2025年，中国物联网支出规模将达到3069.8亿美元。本次下调主要是由于2020年部分场景增速不及预期。不过得益于中国疫情的快速有效控制，以及工业互联网、车联网、智慧城市等场景市场空间仍然较大，预计未来几年增速仍会提升，未来5年复合增长率在13.4%左右。

日本将联合美欧限制半导体等技术出口

图源 | japanchemicaldaily.com

日本政府正牵头设立一个国际合作框架，联合美国及欧洲主要国家，在国际上管制半导体和人工智能(AI)等先进技术出口，以避免其被转用为军事用途。

据日经新闻报道，日本已经与美国进行了磋商，除美国外，新框架下还包括德国、英国、荷兰等欧洲主要国家。预计半导体、人工智能、生物技术等领域的最新技术将成为讨论对象，不过在现有的多边框架下，有些课题仍需要时间来做出决定。

报道指出，考虑到利用民间技术加强国防力量的中国，从经济安全的角度出发，参与计划的国家有望迅速做出反应。

深圳富士康观澜园区起火

6月2日《深圳特区报》报道，深圳富士康园区内一建筑起火。据《界面新闻》消息，富士康此回应称，观澜园区一栋建筑物楼顶今早发生小面积起火，在消防部门协助下已迅速扑灭。目前起因正在调查中，事件无人员伤亡，且不影响园区生产。

安森美将对部分产品调价

日前安森美半导体向客户和分销商发出了涨价通知，部分产品的涨价日期定于今年7月10日。

安森美在通知中提到，为了确保供应链的稳定性，以满足客户需求，安森美将采取一些措施：

第一，调整后受影响最大的产品类型价格的变化将反映在第三期的定价周期中，该周期将于2021年7月10号生效；

第二，所有产品的确定窗口都改为MRSD前120日，意味着在这120天内无法取消或更改订单，此项措施将于2021年6月5号生效；

第三，如MRSD不在双方协商的订单范围内，安森美将会启动NNCO （不可取消订单协议）程序。

台积电亚利桑那12英寸厂已开工

据钜亨网报道，台积电总裁魏哲家于6月1日提到，台积电斥资 120 亿美元在亚利桑那州建造 12 英寸晶圆厂，现阶段已经开工，工程正顺利进行。

魏哲家表示，规划中的工厂仍有望自 2024 年开始量产 5 纳米制程芯片，月产能约 2 万片。

预计台积电将加入英特尔和三星电子等公司的行列，一同争取 540 亿美元半导体产业补贴，该政策上周在美国参议院取得新进展。

证监会同意复旦微科创板IPO注册

图源 | halocarbon-es.com

6月1日，证监会官微发文称，证监会按法定程序同意上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称：复旦微）科创板首次公开发行股票注册，复旦微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

据了解，复旦微是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。目前，复旦微的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列。

杭州易兆微电子完成Pre-IPO轮融资

企查查显示，近日，“易兆微电子”完成Pre-IPO轮融资。据考拉基金消息显示，易兆微电子获小米长江产业基金领投的亿元人民币融资，考拉基金跟投。

易兆微电子（杭州）股份有限公司是由具有多年芯片技术研发及市场拓展经验的美籍归国华人投资创立的一家无晶圆厂半导体研发设计公司。其专注于蓝牙及wifi、NFC及安全应用的无线片上的系统和射频芯片的设计、研发和销售。

富满电子拟定增募资不超过10.5亿元

6月2日，富满电子披露了2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过105,000.00万元，用于“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”、“研发中心建设项目”和补充流动资金。

5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目拟在广东省深圳市坪山区建设厂房，通过购置国内外高效、高精度、高性能的生产设备及检测设备，并结合公司芯片设计、封装工艺技术，用于生产5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求，新增生产线生产产能将达到380,000.00万PCS/年。本项目建设期为2年。

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