北方微电子(公司深度)-观澜富士康招工报名中心

一、公司概况

公司的主营业务由原七星电子的半导体装备相关业务和原北方微电子的全部业务整合而成：七星电子成立于2001年9月，2010年3月在深圳证券交易所上市，是国内集成电路装备上市公司，也是国家02科技重大科技专项的主要承担单位之一，清洗机、氧化炉、LPCVD（低气压化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）和气体质量流量控制器（MFC）等多个项目获得了政府科研项目资助。北方微电子成立于2001年10月，是由北京电控集团联合七星集团、清华大学、北京大学、中科院微电子所和中科院光电技术研究所共同出资，由国内半导体高端管理技术人才和海外专家为核心团队创建的专注于高端集成电路装备业务的高技术公司。公司以生产销售高端集成电路装备为主业，重点发展刻蚀设备（Etch）、物理气相沉积设备（PVD）和化学气相沉积设备（CVD）三大类设备，广泛应用于集成电路制造、先进封装、半导体照明(LED)、微机电系统（MEMS）等领域，重组后公司拥有高端人才50余人。

以技术创新为核心竞争力，专利布局为公司长期发展奠定技术基础：近日，知识产权产业媒体IPRdaily和incoPat创新指数研究中心联合发布了“2019年全球半导体技术发明专利排行榜（TOP100）”。其中，100家企业中日本公司占比最高位38%，中国公司占比位列第二为27%，北方华创作为大陆唯一一家半导体装备制造企业进入该榜单，位列第66位。公司坚持创新驱动发展战略，在核心技术领域总计申请专利达到3000余件，其中授权专利2000余件，为各项新产品进入市场提供了坚实的保障。长期以来，公司以技术创新为核心竞争力，专利布局保障公司可持续发展。

二、业务情况

国产装备领军者，四项业务齐发展：公司主营业务分为四大类别，包含半导体装备、真空装备、锂电装备以及精密电子元器件。公司主要有四大类设备，刻蚀、清洗、薄膜、炉管四大类设备，囊括集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、光伏太阳能、平板显示、化合物半导体等八大应用，通过多种应用设备实现互补，从而化解产业周期波动的影响。公司官网信息，2019年公司12英寸设备安装量超过之前多年总和，2019年是公司的突破之年，很多产品通过认证进入国内主要生产线，为公司未来的快速发展奠定了坚实的基础。公司作为国产装备的领军者，在多个领域内引领行业的发展，公司坚持“以客户需求为导向”的价值观。

三、营收情况

稳扎稳打，步步为营，2016年开启新局面，2019年为IC设备突破元年：2016年8月公司完成了与北京北方华创微电子装备有限公司（原“北方微电子”）的重组，重组完成之后，公司对已有业务进行了整合划分，形成了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和高精密电子元器件的四大业务板块经营管理模式。其中，半导体装备以北方华创微电子的资产和业务为基础进一步整合公司原有高端半导体装备业务而产生的新业务板块，形成了包括Etch、PVD、LPCVD、APCVD、PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、液晶面板制造装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键制造装备及核心零部件，应用领域以集成电路制造领域为核心、辐射先进封装、半导体照明、微机电系统、功率器件、化合物半导体、平板显示、新能源光伏等诸多应用领域。由此2016年开始，公司的营收由原先10亿元左右规模逐渐增长至2018年的33.24亿元，归属母公司股东净利润也于2018年达到2.34亿元，创历史新高。

四、行业概况

1.集成电路设备发展特点分析

5/7 纳米关键集成电路装备是未来发展的必然趋势：随着集成电路芯片性能不断提高，功耗不断降低，体积不断缩小，新材料，新结构技术层出不穷，器件的加工工艺复杂度出现了成倍增长，芯片运算速度、功耗、成本成为三个需要更好地平衡的参数，同时市场也对工艺制造设备提出了更高的要求。在130 纳米至5 纳米技术代，相关芯片制造成本产生了巨大变化：由于特征尺寸微缩，单一12英寸硅基片的生产成本增加近7 倍，但得益于器件特征尺寸的缩小，硅基片的芯片产量增加近70 倍，单一芯片的成本降低至原来1/10。因此，5 纳米技术代优势明显，将成为集成电路制造技术发展的必然趋势，从TSMC（台积电）19年Q3财报数据来看，7nm制程相关营收占比达27%。未来科技发展的大趋势主要包括人工智能（AI，Artificial Intelligence）、机器学习（Machine Learning）、大数据（Big Data）、机器人、自动驾驶（AutonomousDriving)和5G 通信等，这些先进技术的实现都需要芯片作为基础，这也将带动集成电路芯片向5/7 纳米发展，预计未来7nm/5nm制程营收占比将进一步提升并成为台积电主要的收入来源。

2.全球半导体资本支出规模看晶圆扩产

2020年及2021年晶圆产能扩充明显，上游设备充分受益：2017~2018年半导体厂商整体产能利用率很高，IC平均售价不断攀升，尤其是在DRAM和NAND闪存部分，为了应对供应端短缺，2017年和2018年期间启动了很多扩大晶圆厂产能的新项目，但是2019年市场需求的疲弱、中美贸易摩擦的影响以及这些新增的产能导致2019年整体产能利用率从94%下降至86%。IC Insights报告显示，DRAM和NAND闪存价格在2019年大幅度下降，存储大厂均推迟了部分短期产能扩张计划。但这些推迟的计划没有被取消，预计会在2020年和2021年投入。IC Insights统计数据显示，以8英寸硅片计算，2020年晶圆产能增加约1790万片，而2021年将有望创下历史新高新增产能约2080万片。

全球半导体资本支出逐步回升，中国本土位列第二：依据Gartner数据统计，2018年全球半导体资本支出金额为1032.1亿美元，创过去5年新高，其中韩国的半导体资本开支规模最大，中国本土厂商位列资本开支金额为182.57亿美元。我们认为，伴随着国内Fab厂逐步落地投产，国内设备材料等相关供应链有望迎来发展机遇。依据Bloomberg数据统计，2018年全球TOP 5企业资本开支合计金额为723.48亿美元，份额占比约为70%；而国内2018年TOP 5企业资本开支合计金额为72.56亿美元，份额占比约7.1%。从绝对值角度来看，我们的资本开支和投入与国际主流厂商仍然存在较大的差距，国内半导体产业的发展任重而道远。

3.数据看半导体设备行业景气度

2020年半导体设备复苏，2021年有望创新高：SEMI最新数据指出，预计2019年全球半导体设备销售额预计从2018年644亿美元的历史峰值下降10.5%至576亿美元。其中，晶圆厂设备的销售额（包括晶圆制造，代工厂设备以及掩膜版）为499亿美元，下降4.9%；封装设备销售额为29亿美元，下降26.1%；半导体测试设备销售额为48亿美元，下降14%。从以上数据我们可以看到，晶圆制造是半导体设备应用最为广泛的环节，占比约86.6%。但SEMI预计2020年有望逐步复苏（608亿美元，+5.5%）并在2021年创下新高（668亿美元，+9.9%），主要系主流厂商在10nm以下的设备，特别在代工和逻辑工艺。

具体到各个环节来看，依据SEMI数据2018年晶圆制造设备占半导体设备约80%，其中光刻设备26.4%，刻蚀设备22.1%，CVD设备16.4%，合计64.9%；CMP设备3.5%，离子注入设备3%，溅射设备4.8%，热处理设备2.7%，清洗设备7%，前道检测设备10.5%。2018年后道封测设备约占20%：封装设备占比10%；测试设备中，过程工艺控制设备占48%，ATE设备占46%，后道量测设备占6%。

2020年中国台湾取代韩国成最大的设备市场，2021年预计中国本土成为最大的设备需求市场：半导体设备的复苏主要受益于先进制程、代工厂的扩产以及中国存储项目的推进。SEMI数据指出，2020年中国台湾将取代韩国成为最大的设备市场，规模154亿美元增长约53.3%，中国本土则连续第二年保持第二的位置，销售额为149亿美元，韩国为103亿美元位列第三。2021年预计存储支出大幅度恢复增长，中国本土将以超过160亿美元的销售额升至首位。

4.从国内半导体“一枝独秀”看结构化机遇

结构化机遇，进口替代趋势下逐渐做大做强：根据中国半导体行业协会数据统计，2013年以来，我国半导体产业增速维持在15%以上，国内半导体增速显著高于全球半导体增速，在国内设计、制造、封测产业链协同发展情况下逐渐增强竞争实力。2018年设计行业销售额为2519.3亿元，1999~2018年中国集成电路设计产业复合增长率为42.7%；芯片制造业则在2018年实现25.6%增速；2018年封装环节首次超过2000亿元。我们认为，背靠最大的终端需求市场，进口替代趋势不可逆转情况下，国内半导体产业有望持续保持较快的增速，迎来黄金结构化机遇。半导体产业将进一步向中国大陆转移，新建产能逐步释放，5G通讯、物联网、汽车电子等新兴应用必将使我国对半导体产品的市场需求进一步扩大，产业链各环节龙头企业势必会在此过程中不断做大做强。

五、IC制造封测环节看国产IC设备的发展机遇，国产龙头扬帆起航

1.IC设备的种类（前道/后道）IC制造-IC封测

半导体设备处于IC产业链上游，是发展半导体产业的重要支柱。半导体产业可细分为集成电路、分立器、传感器和光电子器件，其中集成电路占比80%以上，是半导体产业的核心。由于技术的复杂性，集成电路产业结构高度专业化，目前可分为IC设计、IC制造和IC封测。而半导体设备则是为IC制造业和IC封测提供相应的生产设备，根据中国半导体行业协会统计，2018年制造业和封测业占比合计为61.4%。

光刻机设备垄断程度最高，国内企业短期难以实现突破。光刻机是通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。目前，光刻机市场主要由国外厂商垄断，据Gartner统计2018年荷兰ASML占据高端光刻机市场达83.1%，在技术进展方面，荷兰ASML目前推出的EUV光刻机可用于7nm及以下制程，单价1亿欧元以上，而国内目前只实现90nm设备量产，与国外差距较大，生产厂商有上海微电子，中电48所等。刻蚀设备按照刻蚀材料，可分为硅刻蚀、介质刻蚀与金属刻蚀。Gartner估算，介质刻蚀和硅刻蚀设备分别占到整个刻蚀机市场的45%以上，金属刻蚀设备占3%-4%。按照具体原理分，刻蚀主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀。早期以湿法为主，随着半导体产业进入微米、亚微米时代，要求刻蚀的线宽越来越细，干法刻蚀取而代之成为常用工艺。等离子刻蚀机是一种采用射频能量在真空腔中离子化气体分子的一种工具，等离子体与硅片顶层的物质发生化学反应，结束后用等离子体去胶将硅片表面的光刻胶去掉，再彻底清洗硅片。2017年，美国LAM Research在全球刻蚀设备市场中占据55%的市场份额，前三大厂商瓜分了刻蚀设备市场94%的江山。目前美国LAM Research仍是刻蚀机主要供应商，占45.8%的市场份额。而国内厂商已经实现90-16nm设备量产，14nm产线也在试验过程中，主要的生产商有北方华创、中微半导体等。

2.全球半导体设备竞争格局

半导体设备行业集中度高，目前以美日韩厂商为主。从全球范围来看，半导体设备制造商主要集中在日本、美国和荷兰。根据Gartner统计，在58家规模以上的全球晶圆制造设备供应商中，日本企业有21家，欧洲13家，北美10家，韩国7家，中国大陆4家。从公司份额来看，由于行业技术门槛高形成巨头公司垄断现状，根据VLSI Research统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，而全球前五大设备制造商占据超过60%的份额，五家制造商均为美日荷企业。从设备细分来看，核心设备市场垄断程度高，往往是一家独大的情况。根据Gartner，从2015年开始全球半导体集中度逐年升高，到2018年TOP10市占率高达81%，其中在光刻机、刻蚀设备、CMP设备市场，Top3公司占比均超过90%，在CVD领域Top3超过70%。

六、客户需求为导向的持续创新，新智造，新技术

ICP刻蚀机在14nm核心工艺技术方面取得突破，赋能半导体设备产业国产化：公司官网信息指出，在集成电路领域，由公司自主研发的14nm等离子硅刻蚀机、单片退火系统、LPCVD已成功进入集成电路主流代工厂；28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD设备已率先进入国际供应链体系；12英寸清洗机累计流片量已突破60万片大关；深硅刻蚀设备也于去年一举告捷东南亚市场，标志着中国装备企业已经实现了集成电路装备制造技术的里程碑式跨越。2019年11月21日，上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)和北方华创科技集团股份有限公司(北方华创)联合宣布，ICRD采用北方华创NMC612D电感耦合等离子体（ICP）刻蚀机等国产设备完成了14nm鳍式晶体管自对准双重图形(14nm FinFET SADP)相关工艺的自主开发，各项工艺指标均已达到量产要求，在集成电路14nm核心工艺技术上取得了重大进展。在先进封装领域，北方华创微电子开发的刻蚀机和PVD设备已在全球主要先进封装企业中得到了广泛应用。公司先进PVD机台凭借其优越的性能在全球CIS封装企业中名列前茅，TSV刻蚀设备在国内新增市场中获得较高的市场占有率。

在功率半导体特色工艺领域，需求旺盛，特色工艺扩充产能：未来几年，功率器件市场增速最快将达到23%，MEMS传感器达到18%，MCU、混合信号IC、射频IC、智能卡IC增速在5-12%之间。据SEMI预测，2019年-2022年期间，8英寸产能将增长14%，约70万片/月。从需求方面来看，汽车电子、物联网MCU和PMIC（电源管理芯片）大量在8英寸厂投片；分立器件、MEMS、指纹识别IC等应用使得8英寸需求持续增长；部分MOSFET由6英寸厂转至8英寸厂投片。从供给侧来看，大厂的产能利用率均在90%以上，台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载，均有扩产计划；8英寸新设备较少，二手设备供应不足；核心设备的紧缺是8英寸晶圆产能扩张的瓶颈。

存储行业整体经历了一轮价格曲折，但我们认为需求不断增长，技术不断提升是存储行业不变的特点。半导体行业协会数据表明，2018年存储产业（1580亿美元）占整个集成电路市场规模（3933亿美元）40.2%，是集成电路产业中占比最高的子领域，也是中国芯必须要实现自主可控的领域。国内厂商发力存储产业，国产设备或将伴随本土产业链的崛起而快速成长。①DRAM根据TrendForce最新数据统计，2Q19 DRAM供应商排名及份额分别为三星（45.7%）、SK海力士（28.7%）、美光（20.5%）、南亚（2.7%），行业CR3达94.9%高度垄断，而截止到19年二季度，DRAM本土化率为0，2019年9月20日长鑫存储的DRAM项目投产则打破了“0”自制现状，若此次收购北京矽成完成后，公司将成为国内存储芯片的龙头企业，加速存储芯片国产化的进程，成为中国存储产业发展历史上又一次重要的里程碑。

七、盈利预测

预计公司2019~2021年的收入分别为43.03亿元、62.4亿元、81.37亿元，同比增速分别为29.46%、45.02%、30.4%；归母净利润由3.49亿元、5.82亿元、8.56亿元调整至3.28亿元、5.33亿元、7.54亿元，同比增速分别为40.45%、62.47%、41.40%；对应EPS由0.71元、1.19元、1.74元调整至0.67元、1.09元、1.54元。

全球领先半导体设备公司PS估值看公司成长空间：统计了全球领先半导体设备公司15年来PS估值变化趋势，得出以下2点结论：

• （1）全球领先的半导体设备公司PS估值从2019年年初开始回升且创下近10年新高，全球光刻机龙头设备公司ASML PS估值超过10，KlAPS估值接近6，AMAT、Lam Research和Tokyo Electronic PS估值相对低一点，龙头公司给予一定的估值溢价；
• （2）2012年以来，随着公司销售规模不断增加，综合竞争实力持续提升，全球领先半导体设备公司的估值整体呈现出上升趋势；

国内A股半导体设备公司（精测电子，长川科技，至纯科技，晶盛机电）相对2020年PS均值为6.34，中微半导体相对2020年PS估值为23.37，公司作为半导体设备领先企业，给予公司10倍PS，对应2020年总市值由581.3亿元上调至624亿元，定增后股本为4.91亿股，对应股价由118.4元上调至127.1元