目录:
1、材料!华为,再迎半导体IPO!
2、富士康造芯,撕掉“代工”标签
3、传:三星西安芯片厂或断料停产!
4、半导体会在2023年出现负增长吗?
5、日本将与美国合作2nm制造基地!
1、材料!华为,再迎半导体IPO!
华为,再迎一家半导体IPO。
6月14日,芯榜消息,江苏华海诚科,科创板IPO获上交所受理。华海诚科专注于半导体封装材料的研发及产业化。
江苏华海诚科新材料股份有限公司(简称华海诚科)成立于2010年12月,是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
华海诚科已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
华海诚科IPO背后,华为哈勃、中芯聚源等突击入股。
华海诚科募资3.3亿元,本次募集资金拟投资于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目及补充流动资金。
华海诚科上市背后,是一个破釜沉舟、背水一战的半导体创业者的故事。
为了一个梦想,为了一个能让国内半导体堂堂正正的站在国际市场,韩江龙毅然决然辞去世界500强企业的高薪工作,选择为了“做中国最好的电子材料”的梦想而奋斗。百舸争流,奋楫者先;中流击水,勇进者胜。专注环氧塑封料领域,让中国也披上“霓裳”。
▲图:华海诚科
韩江龙:破釜沉舟的半导体创业者搏击 国产塑封料第一股
连云港濒临黄海,盛产硅微粉,而硅微粉是环氧塑封料最主要的无机填料,连云港也因此成为中国环氧塑封料之都,有国内最早的环氧塑封料生产厂家。
1987年,韩江龙大学毕业后,就从事环氧塑封料的研发工作,至今已在该行业领域深耕了35个年头。
他从一线技术员做起,历任技术副科长、车间主任、副总经理、总经理、董事长。
但在他心里一直有个创业的梦想:做国内最好的电子材料产品,打破国外产品的垄断,让国内的电子材料在市场上拥有话语权。
2010年因此为了这个梦想,他辞去了汉高华威总经理的高薪工作,他带领着之前汉高华威的同事,开启了这破釜沉舟的一战。
小到厂房选址规划大到工厂安全设备,韩江龙始终奋斗在一线,兢兢业业,恪尽职守,善于思考,勤于学习,把工作的每一个细节都做到极致力求获得更好的资源利用、配置最合理的设施、设计最优的产线,许多设备在借鉴国内外厂家前提下结合自身从事电子封装材料二三十年的经验与设备厂家一起研究、设计、改装,完成了三十多项主要设备技术改造,从而大大提高了生产效率,保证了产品质量。从基建动工到生产线试生产,在不到1年的时间完成,实现了当年开工建设、当年竣工投产的目标。
依托公司的核心技术体系,公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。在传统封装领域,公司产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势,且应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平,并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代,市场份额持续增长;在先进封装领域,公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料,且相关产品已陆续通过客户的考核验证,充分体现了公司技术水平的先进性。
随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓,公司的技术水平、产品质量与品牌获得了下游知名客户的认可,逐步发展成为内资领先环氧塑封料厂商之一。
在研发模式方面,公司以下游封装技术发展趋势与客户定制化需求为导向,持续开展半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在研发过程中,公司需要筛选出适合的原材料,确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数,从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡,实现良好的综合性能;在生产模式方面,公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式,可根据客户提出的各类要求及时做出响应,并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整;在销售模式方面,公司主要采取直销模式,有利于客户更高效地获得产品,也有助于深入了解客户的需求并持续提供具有竞争力的产品。
▲图:华海诚科韩江龙率领车间一线操作员工赴江苏长电滁州工厂参观学习
环氧塑封料:封测领域主要耗材
华海诚科,国产替代优势渐显
华海诚科主要产品为环氧塑封料、电子胶黏剂,且环氧塑封料营收占比95%+,产品优势明显。
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称 EMC)全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂加工而成,主要功能为保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响,并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。
环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节,属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。
公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中,环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关,是保证芯片功能稳定实现的关键材料,极大地影响了半导体器件的质量,具体应用场景如下图所示:
1、在传统封装领域,公司应用于 DIP、TO、SOT、SOP等封装形式的产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势,且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平,并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代,市场份额持续增长;
2、在先进封装领域,公司研发了应用于 QFN、BGA、FC、SiP 以及FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料,其中应用于 QFN 的产品已实现小批量生产与销售,颗粒状环氧塑封料(GMC)以及 FC 底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证,液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中,上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。
公司与长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)、富满微(300671.SZ)、气派科技(688216.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、晶导微(A20316.SZ)、银河微电(688689.SH)等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系,并获得了客户 B 授予的 2021 年度最佳合作伙伴奖。
华海诚科:产品营收占比
华海诚科:主要产品产能利用率及产销率
华海诚科:主要产品销售价格变动情况
客户天团:长电、华天、通富等
报告期内,华海诚科公司向前五名客户的销售额分别为 5,304.24 万元、7,403.24 万元和 9,040.13 万元,占营业收入的比例分别为 30.80%、29.88%和 26.05%,呈现逐年下降趋势,对单一客户的依赖度较低,不存在向单个客户的销售比例超过总额的 50%的情况,不存在客户集中的情况。
公司产品技术含量高,其质量、性能指标对下游封装产品的品质和稳定性有显著影响,属于下游客户的关键材料,因此存在严格的供应商认证机制。公司产品一旦通过下游客户的认证,双方通常会建立长期稳定的合作关系。
报告期各期的前五大客户均与公司合作多年,已与公司建立了长期、持续合作的关系,具备稳定性与可持续性。上述主要客户均为全球或国内主要的半导体封装厂商,体现了公司已得到下游行业的广泛认可,公司产品具备竞争力。
▲图:原中国半导体行业协会副理事长徐小田一行参观江苏华海诚科展位指导工作
投资方:新潮、华天、哈勃、中芯聚源等
与聚源信诚签订对赌协议
实际控制人韩江龙、陶军、成兴明分别直接持有发行人 18.58%、5.72%、5.34%的股份,并于 2019 年 5 月签署了《一致行动人协议》。德裕丰直接持有发行人 17.03%的股份,韩江龙、成兴明、陶军分别持有德裕丰 20.99%、8.56%、7.56%的出资额,陶军为德裕丰的执行事务合伙人。
南通华达的全资子公司南通华泓投资有限公司为全德学镂科芯的有限合伙人并持有全德学镂科芯 7,000 万元认缴出资额(对应出资比例为 22.73%)、公司股东华天科技通过直接和间接方式持有盛宇华天的有限合伙人西安天利投资合伙企业(有限合伙)100%的份额、清源知本持有公司股东杨森茂控制的银河微电 3.50%的股权(截至 2022 年 3 月 31 日)、沈志良系发行人实际控制人之一韩江龙配偶之姨夫、陈佳宇系南通华达实际控制人石明达的妻弟之子。
值得注意的是:聚源信诚背后是中芯聚源、盛宇华天有华天科技、全德学镂科芯背后有通富、利扬芯片等。
其中,股东方聚源信诚(背后中芯聚源等)在2021年11月入股时有签订对赌协议。不知道对于其它股东是否公平??
公司发展战略规划
华海诚科始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观,坚持以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则,不断提高技术实力,坚持科技创新,重点关注科研成果产业化,为客户持续提供具有竞争力的半导体封装材料。
未来,公司将在立足已有半导体封装材料的竞争优势的基础上,以客户定制化需求与下游封装技术发展趋势导向,构建具有前瞻性与创新型的技术体系,持续优化与完善产品布局。在传统封装用封装材料领域,公司依托既有优势产品,在 SOD、SOP 等领域加快对外资厂商产品的替代,并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局,从而进一步扩大公司的业务规模并提升市场占有率;在先进封装材料领域,公司将以先进封装的技术特征为基础,依托公司在该领域具有创新性与前瞻性的技术与产品布局,积极配合业内主要厂商对技术与工艺难点开展攻关,逐步实现先进封装用材料的全面产业化。
综上,公司聚焦于半导体封装材料的研发及产业化,致力于成长为中国半导体封装材料的行业引领者与全球强有力的竞争者,持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努力,为我国半导体产业链发展壮大贡献力量。(芯榜)
2、富士康造芯,撕掉“代工”标签
2007年,一代iPhone横空出世,这款产品不仅代表着苹果开启了智能手机的新纪元,同时也创造了富士康这个行业巨子。
随后几年时间里,富士康作为苹果最大的受益者,营收跟着iPhone的升级换代水涨船高。以组装iPhone而闻名的富士康,夺得了“代工之王”的美誉,也在冥冥中扣上了枷锁。
宏碁集团创办人施振荣在1992年提出了著名的“微笑曲线”,该曲线是一个微笑嘴型的图象,两端朝上的嘴角左端表示设计,右端表示销售。在产业链中,这两端的附加值高,而处于中间环节的组装制造,附加值最低。
这也是富士康的困境。
身背“代工之王”标签的富士康,在随后几年也渐渐感到靠着低毛利,极限压缩成本赚钱的模式愈发乏力。同时,随着苹果平衡策略的成功,比亚迪、立讯精密等大陆代工企业的崛起,富士康的利润日趋恶化,内心或早已受够了被苹果牵着鼻子走的日子。
长期以来,一体两面的富士康承担着“血汗工厂”和“世界第一代工厂”的毁誉参半,以及承受着利润率低的“隐痛”。在看清苹果“真面目”后,众多苹果供应链巨头们都开展了多元化布局。
近年来,富士康也一直在寻求将其业务多元化到苹果产品之外,可哪里才是富士康的通途?
如今来看,几经辗转后选择进军上游的半导体相关产业是富士康押注“脱离苦海”的法宝。富士康希望从一家代工巨头,转型为一家生产芯片零部件和电子产品等自主产品的企业,并能提供与制造相关的服务。
复盘富士康造芯计划,其实施已久,在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海精密工业股份有限公司(以下简称“鸿海”)保持一致的步调。通过本文一起来看看,富士康和鸿海这些年在半导体行业进行了哪些布局,以及布局背后的底层逻辑。
富士康的“芯”布局
并购入局,几乎是每一家后来者或跨界玩家惯用的入局招数。
富士康同样如此。
2016年,彼时的夏普作为日本电视领域的“百年老号”,因经营不善连续8年亏损。当年富士康的日子也不好过,由于苹果的iPhone 6s需求低迷,作为组装厂的富士康营收被波及,同比下滑2.8%。
急于求变的富士康遇到了困境中的夏普,双方一拍即合。
富士康希望借助其电视品牌效应与显示屏面板技术帮助公司进军终端品牌和屏幕生产业务,降低对代工业务的依赖。然而,由于后续对夏普品牌效应和市场策略的错误定位,富士康接连吞下苦果。
如今的夏普,已经由电视行业技术的引领者,变成了电视价格战红海中,不惜自降身价的搅局者;另一方面,随着京东方、华星光电等国产面板厂商的崛起,夏普在LCD领域的优势也基本已经不复存在,三星和LG也因为国内企业的强大竞争力而不得不退出LCD领域。最初富士康设想的凭借夏普在液晶领域实现品牌提升的战略几乎宣告尾声。
饮鸩止渴的夏普已难回头,但凭借其一部分与半导体相关的业务,帮助富士康开启了在半导体赛道的布局,夏普成为了富士康半导体版图中的第一块拼图。
正是在收购夏普之后,富士康在半导体领域的布局开始加速。
2016年,富士康宣布了与ARM合作在深圳设立芯片设计中心,并与深圳市政府在半导体领域达成合作,此举也成为了早期富士康进军半导体的标志事件之一。
收购夏普让富士康体会到了“借力”发展带来的甜头,当下一个收购机会出现时,富士康毫不犹豫地再次出手。2017年,富士康又盯上了另一家日本半导体巨头——东芝,打算以270亿美元收购东芝的闪存业务,但最终被美国私募机构贝恩资本牵头半路截胡。
也是在同一年,富士康启动内部架构改革,组建了半导体子集团,其中S次集团对应的是半导体业务,为企业未来核心。
S次集团旗下有半导体设备厂京鼎,封测厂讯芯、富泰康,以及IC设计服务公司虹晶,夏普8英寸厂Fab 4,芯片设计则有驱动IC厂天钰、指纹触控IC厂君曜,存储产品有晶兆创新等相关企业。
与此同时,除了尝试收购行业厂商及调整自身组织架构,富士康还在大陆各地积极布局。
2018年以后,富士康公开宣布进军半导体领域。自此,富士康在中国大陆开始多地撒网,先后在珠海、山东、南京、青岛等地陆续进行了半导体领域的投资。
2018年6月,山东省发布省新旧动能转换重大项目名单,富士康电子信息产业园入榜。该产业园包括智能工厂、芯片研发、夏普8英寸晶圆、多元影像封装等,总投资144亿元。
2018年8月,富士康与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。
2018年11月,富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约,总投资额20亿元,预计于2019年底前竣工投产。
2019年3月,富士康集团的子公司,半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。
2020年4月,富士康与青岛西海岸新区签署合作项目,落地半导体高端封测项目。2021年7月,富士康在青岛的第一座芯片封测工厂迎来第一台核心设备——国产SMEE封装光刻机;11月,该高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行,伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。预计2025年达产,达产后月封测晶圆芯片约3万片。
2020年6月,富士康5G毫米波连接器参与了昆山市重大项目集中签约仪式。...
从产业布局来看,在半导体上游,富士康已有能力取代部分设计商角色,可自行发展终端产品所需的规格;在中游,富士康也能承接自家或其他厂商所设计的订单,并且依据自己掌握的半导体制造技术,生产相关器件以供终端产品应用;在下游部分,当其取得制作完成的器件后,可通过自行发展的先进封装技术,进行后段加工,最终再由组装代工整合零组件。
图源:财讯
目前除了掌握旺宏的6英寸厂、夏普的8英寸厂,鸿海在马来西亚、印度、中国大陆都有半导体相关的规划。
鸿海于2021年取得DNeX约5.03%股权,而DNeX握有大马晶圆厂SilTerra约60%股权,此举意味着鸿海已间接投资大马8英寸晶圆厂。该马来西亚厂月产能目标4万片,规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片,比联电在新加坡的扩产规模还大,凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。
未来鸿海将与SilTerra共同在半导体、电动汽车等领域深度合作,符合鸿海“3+3”领域投资规划之一。接下来,鸿海将借助马来西亚政府以及DNeX集团的力量,进一步跨入12英寸晶圆厂的领域。
至此,一座新晋半导体帝国已经隐隐若现。
鸿海在半导体行业的版图一块一块拼凑而成。从最上游掌握驱动IC厂天钰,到制造端握有购自旺宏的6英寸厂、转投资夏普旗下8英寸厂,及SilTerra 8英寸厂,到下游位于青岛的封测基地,并转投资封测厂讯芯-KY,设备方面有京鼎精密、帆宣等公司,如今将与DNex在大马合资建设12英寸厂,补足富士康集团在半导体事业原本仅缺的12英寸晶圆制造这块拼图。
此外,鸿海日前也成功招揽到了华虹集团旗下的上海华力微电子研发总监彭树根出任SilTerra执行长。其拥有丰富的行业经历,曾经在台积电、中芯国际、新加坡特许半导体、上海宏力半导体等公司任职。有了这位大将亲自掌舵,市场对鸿海未来在半导体领域的表现将高度期待。
这几年来,富士康四处出击忙得不亦乐乎,但在热闹背后,我们思考关于富士康进军半导体领域的原因,业界有许多解读:有人说是因为富士康想改变在业务上对于苹果过于依赖的现状,还有人说是因为富士康昔日“小弟”立讯精密的成长让富士康感到代工业务被“夺走”的危险。
在富士康前董事长郭台铭的口中,造“芯”计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是说,如果芯片能够“自产自销”,富士康就能节省下一大笔费用。
除此之外,这也为富士康进军电动汽车市场做好了铺垫。
富士康,撕掉“代工”标签
代工业务面临的过度依赖苹果、立讯精密等抢客户等情况,让富士康难以安心。
同时,随着智能手机、电视为代表的消费电子终端的市场增速见顶,急需拓展出下一个重磅赛道。电动汽车作为下一个规模巨大的智能终端市场,成为在半导体领域拥有众多布局的富士康毅然入局的原因。
2021年以来,富士康持续发力。
2021年8月,鸿海与以新台币25.2亿元购买旺宏位在台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备。鸿海将用来开发与生产第三代半导体,特别是电动汽车使用的SiC功率组件,包括1700V、1200V,以及650V中高压功率模组,应用在车载充电器、充电桩与直流变压器。
这次交易看似规模不大,但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康表示,随着公司进一步向电动汽车行业扩张,这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。
至此,近年来频频涉足电动汽车产业的富士康正式进军电动汽车芯片领域,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。
2021年12月,鸿海又宣布与Stellantis共同开发设计车用半导体芯片,旨在通过大幅简化供应链,显著优化零组件,满足双方在车用半导体80%以上的需求。
2022年3月,富士康正计划与沙特商谈联合建设一座规模90亿美元的工厂,主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品。据悉,鸿海提议在沙特沙漠科技城NEOM建立一个用于晶圆制造和封装测试的双线半导体代工厂。
鸿海今年将聚焦于全球多元产能与技术布局上,延伸集团的EV垂直整合到半导体,对标未来EV EEA架构所需要的MCU、SoC、车用小IC等,并即将在产能与供应链进行更深度的合作,与重要的客户一起合作开发芯片,会是鸿海很重要的利基。
与此同时,鸿海在半导体产业还将专注在成熟制程,加上特殊工艺,使公司在电动汽车芯片更有竞争力。投入方向包括:将6英寸厂改造成SiC制造厂,并且做到800V、1200V的耐压制程。
富士康强调,半导体是电动汽车产业垂直整合的重要环节,期望通过合作以及自有产能,建构从上到下一条龙的SiC完整生态系统。
此外,富士康已经与拜腾、菲斯克等多家知名车企开展代工业务,且与吉利控股成立合资公司,为其提供汽车代工生产及定制顾问服务。甚至还挖来前蔚来执行副总裁郑显聪担任富士康电动汽车平台首席执行官。
在系统方面,富士康推出了被业界称为“电动车界的Android系统”的MIH平台。该平台是将软件框架建立在硬件平台之上,连接到车联网打造完整的EV开放平台,可提供所有的车上服务,从而撑起整个架构,同手机的Android系统一样,给应用开发者提供框架,甚至车厂可以此集成自己的自动驾驶系统。目前MIH平台成员已超过2000家,分布于全球近50个国家和地区。
图源:太平洋汽车
为了快速实现在电动汽车领域的开花结果,富士康近年来采用了”多线程“的业务方式,在全产业链的模式下,重点放在电池、电机和电气系统等三个最重要的领域,造车的合资伙伴已经遍及亚洲和欧美地区。
在北美地区,富士康以2.3亿美元的价格买下了美国电动汽车制造商Lordstown Motors位于俄亥俄州的土地、厂房、团队及生产设备,此举意味着富士康正式拥有了自己的第一座汽车工厂。特别是在北美地区,富士康将拥有自己的电动车制造和研发枢纽。在西亚和阿拉伯地区,富士康的合资计划也在稳步进行。
富士康此前承诺将建立一个开放的平台,向车企提供包括电池和车联网服务在内的电动汽车关键零部件,以在2027年之前实现为全球10%的电动汽车供应配件或提供服务的目标。
据鸿海董事长刘扬伟表示,富士康将在2024年推出第一个电动汽车固态电池。这是一种能够改进现有电池的大容量储存设备,被外界认为是解决电动汽车缺陷的最佳方案。
在近日的股东大会上,刘扬伟谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标,强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。
在关键汽车芯片的内部生产方面,刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产,汽车微控制单元将在2024年投片,用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组,将在2024年开始大规模生产。
此外,富士康还计划投资开发全系列中高压电源组件,以便在2024年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。鸿海在车用小IC的布局以结盟、合资、入股的方式加速脚步。鸿海去年8月与国巨合资成立了国创半导体,完备了低中高压MOSFET产品阵容。
在过去的几年之间,鸿海已完成了在电动汽车领域从0到1的布局,搭建了辐射面积甚广的平台,如今,在连续推出多款电动车型、拿下造车工厂之后,鸿海的造车进程已经进入了快速前进阶段。
针对汽车业务,刘扬伟此前曾对外公布多个计划:“到2025年,基于MIH平台打造的电动汽车抢占全球10%的市场份额;到2026年前,电动汽车相关业务每年贡献营收1万亿新台币。”
5月31日刚召开的鸿海股东会上,刘扬伟更新了目标:鸿海电动车布局目标预估2025年市占率将达5%。
回顾富士康在汽车领域的布局,从底盘、电池、电机再到芯片、车联网等业务板块,富士康或是自研,或是收购合作,砸下真金白银,一点点拼凑起了自己的汽车版图。
2015年,特斯拉CEO埃隆·马斯克接受采访时曾表达过这样一个观点:“与手机或智能手表相比,汽车非常复杂。你不能去找富士康这样的供应商,然后说,‘给我造辆车’。”
几年时间悄然而逝,局势沧桑变幻,在当前全球缺芯的大环境下,鸿海立志成为第一家“不缺材料”的电动汽车制造商。
尽管业界对于富士康的造车模式褒贬不一。但市场同样期待,在手机领域举足轻重的富士康在电动汽车市场能发挥出多少能量。
从富士康看中国电子制造业的迁移
过去三十年,富士康在消费电子增长大潮中依靠加工组装取得空前成功,凭借苹果、亚马逊、华为等一流客户订单跻身世界五百强前列。
但随着第三产业的兴起,工厂工人快速流向低门槛且利润更高的快递、外卖、直播等细分行业,人力成本上升,中国制造的人口红利逐渐消失,曾经依靠低技术门槛代工维持业绩增长的富士康疲态明显。
如今,国际局势复杂,无论是中美贸易战,还是近期提出的“印太经济框架”,均意在扼制中国高科技产业崛起之势。再加上近两年疫情对全球电子产业造成了严重的冲击,形势之下,全球供应链企业权衡利弊,正加速区域化布局。
其中以苹果供应链厂商的行动最为积极。总的来说,苹果公司在依赖中国这个“世界工厂”的同时,也对中国的强大感到了极大的威胁,苹果对于分散供应链风险的需求越来越大。
为了追随苹果公司的步伐,富士康、和硕、纬创等都开始在印度、越南等东南亚地区投资建厂,为将来的产线转移提前布局。
电子产业迁移的背后,有一系列复杂的成因,“财经十一人”将此大致归结为三点:
一是自然的产业转型升级,较低附加值的环节流向劳动力及地价成本更低的国家;
二是各国关税政策的变化,企业出于经济效益的考量转换产地,带动产业链上游迁移;
三是受近年来政治、疫情等外部环境的影响,外资企业在中国面临较大挑战,部分撤出了中国。
以富士康为例。2022年2月,鸿海与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录,拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。
富士康在印度建立合资芯片工厂,一方面是响应印度政府的号召,以提升印度的芯片本土化率;另一方面,也是在推行富士康的“印度战略”,一方面是利用印度的廉价劳动力来节约运营成本。另一方面,借助建立合资工厂来挖掘印度除芯片制造以外的终端代工业务。
印度之外,越南厂已成为富士康在中国以外的最大厂区,员工超过6万。
鸿海在2020年11月投资越南2.7亿美元设立Fukang Technology,用来组装苹果MacBook与iPad产品。2021年9月,又增资8000万美元,供应链人士透露,鸿海增资越南,主要是负责穿戴式设备、平板电脑、笔记本电脑、智能音箱等,未来也不排除生产Apple Watch相关穿戴式产品。
鸿海董事长刘扬伟进一步强调,越南厂建设将持续推进,预计未来两年会有大幅度的人力扩张。
此外,有爆料称富士康计划将iPad和MacBook的部分生产转移到越南的新工厂。这家工厂原定于2021年开始生产,越南政府当时还表示,富士康可能会在那里投资7亿美元。不过,目前还不清楚该工厂是否已经建成或运营。
有消息称,目前苹果和供应商在越南建立的生产线产能,与中国的产能相比仍然有巨大差距,不管是从规模到技术,目前都不能和中国相比。疫情和国际贸易关系为其提供了机遇,也加速暴露了缺点。
不难理解,印度和越南地区当前的产业层次和产品附加值较低,产业升级困难重重,还不具备复杂的苹果产品组件供应能力,短期内尚难以替代中国成为世界工厂。但这不意味着中国科技制造产业链便可以高枕无忧。
纵观近三十年的东南亚经济发展,延续着“学习-复制-崛起”的发展思路,特别是以“中国经验”为蓝本,越南和印度在“革新开放”后逆势崛起,外贸繁荣,内需提振,资产价格抬升,俨然展现出东南亚经济新星的潜力。
任何工厂的落成,都将带动一批配套企业在当地的兴起,这些配套企业不仅能够提供大量就业机会,还会有力地提升当地制造业的技术水平和生态建设。
无论是越南还是印度,都有机会在此次电子制造产线的转移趋势中崛起,前提是它能以更快的速度复制中国的成功经验,更充分地融入区域和全球经济,充分利用其中国不具备的某些优势,走出一条“特色的制造业强国之路”。
写在最后
长期以来,“代工之王”是贴在富士康身上的标签。但是为了生存,为了争取更大的利润空间,富士康下定决心用半导体来书写自己的新篇章。
目前,其进军半导体产业的意图已然明显,“大而全”的芯片业务版图也逐渐显现。无论是成立半导体事业集团还是一笔又一笔的资金投入,富士康在筑造自己的半导体版图时格外努力,不过半导体并不是最终目的,借此摆脱“代工”标签,甚至摆脱对苹果的绝对依赖,向电动汽车赛道的转型升级才是富士康的目标所在。
如果放在更大的角度来理解,富士康的一系列布局和动作,无不代表着中国果链供应商开始尝试进行转型,逐渐减小对苹果订单的依赖性,以谋求产业升级和转型的步伐;也警醒着在当前国际形势之下,中国制造业向东南亚地区的迁移之势,虽无近忧,但需远虑,未雨绸缪。(半导体行业观察)
3、传:三星西安芯片厂或断料停产!
6月14日消息,据韩媒报道,韩国卡车司机工会与政府的薪资谈判破裂,引起大规模罢工导致供应链严重失序。远在中国西安的三星电子芯片厂亦遭受波及,芯片产能受到干扰,或引发断料停产!
据报导,韩国国际贸易协会(KITA)6月14日表示,韩国卡车司机集体罢工,导致三星电子位于中国的芯片产线面临停摆,原因是韩国一家异丙醇(IPA)供货商无法出货到中国,进而使中国晶圆供货商无法供货给三星电子。
KITA指出,该公司卡在韩国无法出口的异丙醇数量约达90吨,相当于一周的出货量。异丙醇用于在半导体制程中清洗晶圆。
据媒体报道称,此次韩国司机大罢工发生的导火索是,在燃油价格大幅上涨之际,卡车司机希望政府保障司机收入,不要废除现行的保障司机最低工资规定。
然而目前来看,韩国罢工事件暂时还没有缓和的迹象。韩国卡车司机工会此前已经与韩国政府进行了四轮谈判,但没有达成妥协方案。本周二,韩国卡车司机工会在一份声明中表示,将继续大罢工,并谴责韩国交通部“既不愿意谈判,也没有能力解决目前的局势”。
据称,韩国卡车司机罢工导致的生产损失和交货阻碍,已经对韩国工业部门造成了逾12亿美元的损失。
三星电子未立即回应这项消息,该公司在西安设有两座先进NAND闪存产线。根据报道,西安厂约占三星NAND闪存总产能的43%、全球整体产能的15%。(芯榜)
4、半导体会在2023年出现负增长吗?
WSTS(世界半导体市场统计)于2022年6月7日发布了2022年春季半导体市场预测。
报告显示,2022年全球半导体市场规模预计同比增长16.3%,预计2023年将继续正增长,同比增长5.1%。
时间会到2021年11月,当时WSTS预测半导体市场将于2022年同比增长8.8%,此次上调,从目前的情况来看,大家对此次修订没有异议,但如何评价2023年比2022年增长5.1%的预测呢?
在这里,我想就2022年下半年和2023年之后的市场行情前景发表我个人的看法。
半导体产品市场规模趋势及预测(上排为金额,下排为同比增长率)【点击放大】来源:WSTS/2022 Spring Semiconductor Market Forecast
从半导体产品的市场规模来看,预测分立器件在 2022 年将比 2021 年增长 10.2%。从 2022 年 1 月至 4 月的结果来看,这似乎是一个合理的预测,同比增长 9.8%。然而,直到 2022 年 3 月,它继续增长 10% 以上,4 月份则下降了 5.5%,是自 2008 年 6 月以来的负增长。
4月份小信号系统和功率晶体管均出现负增长。据推测,这主要受上海等中国各地采取封锁政策的影响。如果是这样,同样的情况将在五月继续。封锁于 6月解除,但鉴于物流动荡和宏观经济的未来趋势,WSTS 的预测可能是“如果实现的话”。2023 年从 2022 年增长 3.8% 的预测并没有什么特别的不适,而且似乎不太可能像以前那样预期高增长。
但是,从中长期来看,以汽车电气化为中心的功率晶体管的需求预计会增加,因此我们预计 2024 年之后的趋势。
预计光半导体将从 2021 年起增长 0.3%。从2022年1月至2022年4月的结果来看,同比下降了2.9%。这一市场约一半被图像传感器占据,截至4月份的实际业绩同比下降13.2%至两位数的负增长。鉴于目前的趋势,2022年很可能出现负增长。
2023 年的预测比 2022 年高 3.7%,但前景将根据每部智能手机安装的图像传感器数量的变化而发生显着变化,因此有必要密切关注这一趋势。
与 2021 年相比,传感器预计将增长 15.7%。从2022年1月至2022年4月的结果来看,WSTS的预测似乎有些保守,同比稳定增长19.1%。2023年预测比2022年增长3.6%也是如此,笔者预计这个市场暂时有望实现两位数的增长。模拟、微型和逻辑预计将积极增长,但...
IC分为模拟、微型、逻辑和存储器。
IC市场规模趋势及预测(上排为金额,下排为同比增长率)
与 2021 年相比,模拟市场预计将增长 19.2%。从2022年1-4月业绩看,同比增长24.9%,保持较高增速,但4月业绩逊于1-3月业绩。毕竟,中国封锁的影响似乎已经出来了,考虑到这些担忧,WSTS的预测没有任何不适感。预计2023年将比2022年增长5.7%,但增长率不可能这么低。有各种各样的担忧,但我认为我们可以预计同比增长约 10%。
与 2021 年相比,微型处理器市场预计将增长 11.4%。从2022年1月至2022年4月的业绩来看,业绩同比增长13.7%,但4月份的业绩保持在0.3%的低增长。特别是 4 月份 MPU 大幅下跌 9.4%,这似乎是由于封锁导致 PC 产量减少。
另一方面,MCU几乎没有受到封锁的影响,4月份表现不错,增长了29.2%。考虑到我们对未来 PC 市场的期望不高,WSTS 的预测似乎对整个微机市场处于合理水平。2023 年的预测比 2022 年高 5.3%,但作者预计增长接近 10%,以此预测为下限。
逻辑市场预计比2021年增长20.8%,是所有产品领域中最高的。从2022年1-4月业绩看,同比增长29.6%并保持较高增速,4月业绩也同比增长27.3%,封锁的影响并不特别明显。
笔者认为,以WSTS预测为下限,25%左右的增长是可以预期的,即使2021年没有达到上年30.8%的增幅。预计 2023 年将比 2022 年增长 7.3%,但增长率不可能像模拟市场那样低。毕竟,我认为我们可以预期 10% 左右的增长。
内存可能供过于求
与 2021 年相比,内存市场预计将增长 18.7%。从2022年1月至2022年4月的业绩来看,业绩同比增长21.3%,但4月份业绩同比增长7.3%。分地区来看,美洲市场表现良好,同比增长37.7%,而中国市场同比下降13.5%,下滑至负增长。美洲内存市场以数据中心为核心,需求似乎依然强劲,但以PC和智能手机为核心的中国内存市场却不景气。
毫无疑问,这是封锁的影响,但个人电脑和智能手机产品的需求情况如何,一旦中国开始生产,市场能否恢复?可以预计,解封后中国内存市场会出现一定程度的复苏,但目前内存市场并没有出现缺货现象,未来供过于求的可能性很大。
WSTS 对 2022 年的预测并没有太大的不适,但比 2022 年高出 3.4% 的 2023 年正增长预测可能过于乐观。笔者预测,2023年内存市场负增长将不可避免。
2023年会转负增长吗?
总体结论是,2022年全球半导体市场预计将比2021年增长15%~20%左右,但2023年内存市场可能会跌至两位数的负增长,其他市场也可能出现负增长。由于增速趋缓,预计2019年以来增速为负。而现在,我们应该认为我们正在接近所谓的转折点,即半导体市场的潮流正在发生变化。
半导体前端设备(SPE)、DRAM、NAND闪存市场同比增速(3个月移动平均) 资料来源:Grossberg由SEMI、WSTS等多种材料创造
上图是世界半导体前端制造设备(SPE)、DRAM、NAND闪存市场的同比增长率(3个月移动平均)图表。由此可以清楚地看出,SPE 市场和内存市场的趋势之间存在很强的相关性。
笔者多年来一直观察这个高度相关的周期,预计2020年内存市场将强劲复苏,但新冠肺炎疫情扰乱了全球的生活和经济活动,对电子设备的需求也受到了不利影响. 2020 年上半年,PC 和游戏机的需求因嵌套需求强劲,但智能手机和汽车需求低迷,同年下半年汽车需求大幅回升。动乱了。因此,内存市场出现了一定的复苏,但并不像预期的那样令人兴奋,并从 2021 年底左右逐渐见顶。
为了补充迄今为止的趋势,“半导体短缺”自2021年初以来已引起广泛关注。微型计算机、模拟、分立器件和高级逻辑等所有半导体都供不应求,但存储器并不供不应求。DRAM 和 NAND 闪存的单价在上一个高峰时都在上涨,证实了它处于短缺状态,但从 2021 年开始,这两个单价一直稳定,“无论是过度还是不足。没有这样的事物。”
至于其他半导体,缺货问题尚未解决,但代工企业已开始评论“订单量已见顶”、“订单取消已开始出现”…… 不过,由于目前累计的订单积压较大,各家公司的晶圆厂几乎都保持在100%产能运行,看来暂时不打算接受降价。然而,可能对全球经济产生负面影响的问题,例如乌克兰危机的持续和中国的封锁,应该对电子设备市场产生负面影响。难免会影响对半导体的需求,这一点应该从代工企业的评论中看出来。解决半导体短缺不是早晚的问题吗?
综上所述,笔者认为有必要维持此前“2022年年中行情大潮可能发生变化”的说法,为2023年的负增长做好准备。一厢情愿,我只希望那些外包生产给Foundry的公司能避免突然刹车的情况,比如一下子取消。半导体缺货成为社会问题已经一年半了,缺货感增加了临时性需求,导致涨价超预期,希望大家从行业的角度来探讨一下。(半导体行业观察)
5、日本将与美国合作2nm制造基地!
6月15日,据日本经济新闻报道,日本将与美国合作,最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地。
据悉,日本和美国将在双边芯片技术合作伙伴关系下提供支持。两国的私营公司将在设计和量产方面进行研究。
报道指出,日本和美国企业可能成立合资公司,或者日企建立新的制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。联合研究最早将于今年夏天启动,并在2025-2027年之间建立研究和量产中心。(中国半导体论坛)
声明:我们尊重原创,也注重分享;文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息,不代表本号立场,如有侵犯您的权益请及时联系,我们将第一时间删除,谢谢。