作者∠不二
发布∠数智锐角
导读
近日,富士康官宣正式撤回对紫光投资。遗憾的是,富士康在美国政府及中国台湾地区的政策阻挠下,或还将进一步降低在中国大陆的半导体投资。
终于,加码印度后,富士康开启了在中国大陆的“卖卖卖”举措。
12月16日晚,鸿海集团公告,工业富联旗下兴微基金,以不低于人民币53.8亿元将所持有48.91%的晟粤广州有限合伙(简称“晟粤广州”)份额全数处分予烟台海秀积体电路产业投资中心(有限合伙)(简称“烟台海秀”)。处分后,兴微基金对北京智广芯控股有限公司(简称“北京智广芯”)及紫光集团有限公司持有之股权为0%。
国家企业信用公示系统显示,在烟台海秀股东名单中,北京智路资产管理有限公司(50%)和广州裕广科技有限公司(50%)赫然在列,两家公司实控人均为李滨,李滨也是北京智广芯和紫光集团的实控人。这意味着,在新紫光引进新资金的名单中,富士康旗下工业富联彻底退出,智路资本原价再度接盘。
富士康战投紫光,或遭重罚
要说起富士康和紫光之间的联系,就不得不从紫光重组开始讲起。
紫光重组,富士康战略投资
2022年7月,紫光集团经历破产后引进新资金重组流程后,原股东清华控股、健坤投资全部退出,战略投资人智路建广联合体设立的控股平台北京智广芯控股承接远本紫光集团全数股权。
在新紫光引进新资金的名单中,除了万人瞩目的智路建广资本,广东国资、湖北国资、河北国资、安徽国资等国有出资人,也包括跨界造芯的富士康工业互联、格力集团、徐工集团、中兴通讯、格科微电子、中恒半导体等熟悉的面孔。
富士康近年来在全球半导体产业有非常多活跃布局,借由入股紫光一事,也被视为是富士康在半导体产业全球布局的重要一环。然而,据外媒知情人士爆料,由于涉及晶片代工等“涉密项目”,台湾地区的安全部门希望鸿海集团撤销对清华紫光集团约人民币54亿元的投资计划。
台当局阻挠,富士康或面临处罚
据财新报道,导致该交易失败的主要原因是政治因素。2022年7月11日,鸿海公告旗下大陆子公司 工业富联 拟出资53.8亿元,间接收购紫光集团9.8%股份。此事旋即引发台湾当局关注。台湾地区经济部门随后介入该项投资审查。
鸿海集团是台湾最大的公司之一,也是苹果代工厂富士康的母公司。鸿海通过富士康工业富联进行转投资,成了清华紫光的第二大股东。报道援引台当局安全官员的话说:“绝对不会通过”,也有消息人士表示,台当局经济部门还没有审议此项投资,但“国安会”和“陆委会”认为合作应该被封杀。 直到鸿海近 日发布声明披露,这一审查历时5个月未有结 果,因而工业富联决定转让这部分股权。
据外媒报道,今年2月,台当局还针对大陆新出台了一项“经济间谍罪”条款,如果有企业在大陆投资累计达5000万美元,且涉及到晶圆制造等敏感项目,必须事先进行核查,旨在限制台湾地区高新技术流入大陆。鸿海集团因没有事先进行审查,或将面临2500万元新台币的罚款。
发力半导体,蓄谋已久
鸿海集团是全球重要的半导体市场采购方。据统计,鸿海集团半导体年采购额已超过600亿美元,占全球半导体采购市场规模比重超过10%。在近年来电子行业“缺芯涨价”带来供应链危机下,鸿海集团以及下属企业积极布局半导体板块。
尽管折戟紫光,但富士康的追“芯”之路,始终坚定。2016年,彼时的夏普作为日本电视领域的“百年老号”,因经营不善连续8年亏损。同年,富士康以总价值 34亿美元获得夏普 66%股份,从而实现对夏普的绝对控制,夏普也成为了富士康半导体版图中的第一块拼图。
此后,富士康在半导体领域的布局开始加速。2016年,富士康宣布了与ARM合作在深圳设立芯片设计中心,并与深圳市政府在半导体领域达成合作,此举也成为了早期富士康进军半导体的标志事件之一。
2017年,富士康正式启动内部架构改革,组建了半导体子集团,其中S次集团对应的是半导体业务,为企业未来核心。目前,S次集团旗下有半导体设备厂京鼎,封测厂讯芯、富泰康,以及IC设计服务公司虹晶,夏普8英寸厂Fab 4,芯片设计则有驱动IC厂天钰、指纹触控IC厂君曜,存储产品有晶兆创新等相关企业。
在频繁收购外,中国大陆一度也是富士康半导体布局的关键:
2018年6月,富士康电子信息产业园进驻山东,该产业园包括智能工厂、芯片研发、夏普8英寸晶圆、多元影像封装等,总投资144亿元。
2018年8月,富士康与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。
2018年11月,富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约,总投资额20亿元。
2019年3月,富士康集团的子公司,半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。
2020年4月,富士康与青岛西海岸新区签署合作项目,落地半导体高端封测项目。
2020年6月,富士康5G毫米波连接器参与了昆山市重大项目集中签约仪式。
2021年7月,富士康在青岛的第一座芯片封测工厂迎来第一台核心设备——国产SMEE封装光刻机;11月,该高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行,伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。预计2025年达产,达产后月封测晶圆芯片约3万片。
经由多年布局,富士康成功实现了在半导体上中下游的全链路能力。紫光集团作为拥有新华三、紫光展锐、紫光国微等优质公司的重量级选手,曾经一度寄托着富士康进军中高端芯片的希望。然而,随着美对华半导体政策的不断收紧,以及台湾当局的刻意阻拦,这一切终究成为缩影。
事实上,在此之前,富士康早就已经布局全球,以平衡地缘政治带来的商业风险。据环球时报9月报道,鸿海集团和印度跨国集团韦丹塔签署备忘录,双方将斥资195亿美元在印度建造芯片厂,主要生产芯片和显示器。工厂将建在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦,占地约1.6平方公里。印度高级官员表示,鸿海集团将为该合资企业提供芯片生产技术,而拥有采矿背景的韦丹塔集团将为该项目提供资金,古吉拉特邦将为该项目提供基础设施方面的支持。
2022年3月,富士康透露正计划与沙特商谈联合建设一座规模90亿美元的工厂,主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品。据悉,鸿海提议在沙特沙漠科技城NEOM建立一个用于晶圆制造和封装测试的双线半导体代工厂。
早在2021年,富士康更是取得DNeX约5.03%股权,而DNeX握有大马晶圆厂SilTerra约60%股权,此举意味着鸿海已间接投资大马8英寸晶圆厂。该马来西亚厂月产能目标4万片,规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片,比联电在新加坡的扩产规模还大,凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。接下来,鸿海将借助马来西亚政府以及DNeX集团的力量,进一步跨入12英寸晶圆厂的领域。
富士康造芯的野望始终如一。那么,如此广阔的布局,终极目标又会是什么?
谋求新能源汽车,战略升级
综合富士康及工业富联的战略举措,新能源汽车或为其半导体战略布局的最终目标,也是富士康谋求战略转型与升级的全新选择。
众所周知,消费电子曾是半导体领域最靓 的仔。然而,伴随着消费者的购买需求减弱,消费电子领域的芯片买家们也开始纷纷砍单。
据IDC数据显示:2022年Q1季度,欧洲智能手机出货量下滑超过15%,非洲跌了近30%; 根据Mercury Research数据显示:2022年Q2季度, 台式电脑处理器出货量降至近30年来的最低水平。
就在消费电子萎靡不振的当下,汽车半导体却走出了一条亮眼的增长曲线。据中汽协数据显示:2022年7月,汽车制造商向全国经销商累计出货量达242万辆,同比增长近30%。乘用车和小型多用途车,同比增幅约为40%,达到217万辆;电动汽车的销量翻了一番还多,达到5 9.3万辆。
汽车销售数量的持续增高,以及新能源汽车的走红,汽车半导体带来了一波极大地利好。据Deloitte数据显示:2022年的燃油车平均搭载芯片量达到934个芯片,而新能源车则为1459个芯片,是十年前需求量的2-3倍。
而在新能源汽车时代即将到来的当下,富士康入局半导体的终极目标也就隐隐若现。
早在2020年中的股东大会上,接替郭台铭职务的富士康新任董事长刘杨伟就曾提出过“3+3”业务转型计划。刘杨伟口中的两个3,分别是指富士康将涉足的三个行业:电动汽车(EV)、数字医疗保健和机器人技术,以及支撑这三大业务的三个核心技术领域:人工智能、半导体和下一代通信。
富士康旗下工业富联在打造“第二增长极”的发展战略中,也将半导体、新能源汽车、自动化及机器人作为公司重点布局的领域。工业富联计划建立半导体工业互联网生态,满足公司对芯片的大量需求,提升公司在半导体各环节的影响力,并继续通过投资向核心技术延伸,重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA 软件、芯片设计等领域。
在新战略的推动下,2021年8月,富士康与以新台币25.2亿元购买旺宏位在台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备。鸿海将用来开发与生产第三代半导体,特别是电动汽车使用的SiC功率组件,包括1700V、1200V,以及650V中高压功率模组,应用在车载充电器、充电桩与直流变压器。
2021年12月,鸿海又宣布与Stellantis共同开发设计车用半导体芯片,旨在通过大幅简化供应链,显著优化零组件,满足双方在车用半导体80%以上的需求。富士康强调,半导体是电动汽车产业垂直整合的重要环节,期望通过合作以及自有产能,建构从上到下一条龙的SiC完整生态系统。
在今年5月的股东大会上,刘扬伟透露富士康用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产;汽车微控制单元将在2024年投片;用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组,将在2024年开始大规模生产;全系列中高压电源管理芯片将于2024年实现大规模量产。
除芯片之外,在系统方面,富士康推出了被业界称为“电动车界的Android系统”的MIH平台。该平台是将软件框架建立在硬件平台之上,连接到车联网打造完整的EV开放平台,可提供所有的车上服务,从而撑起整个架构,同手机的Android系统一样,给应用开发者提供框架,甚至车厂可以此集成自己的自动驾驶系统。目前MIH平台成员已超过2000家,分布于全球近50个国家和地区。
在电池方面,富士康计划将在2024年推出第一个电动汽车固态电池。这是一种能够改进现有电池的大容量储存设备,被外界认为是解决电动汽车缺陷的最佳方案。
对于未来的目标,刘扬伟表示:鸿海电动车布局目标预估2025年市占率将达5%。值得注意的是,11月23日,鸿海集团宣布延揽蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职,并直接向刘扬伟董事长负责。鸿海称借重蒋尚义博士丰富的半导体产业经验,未来将为集团提供全球半导体布局策略和技术指导。
富士康已俨然已经发展成为半导体领域举足轻重的庞然大物,“代工巨头”的表象或即将难以掩饰。
结语
半导体版图已然成为了富士康未来的战略核心,也是富士康谋求战略升级和转型的重中之重。
遗憾的是,富士康在美国政府及中国台湾地区的政策阻挠下,或进一步降低在中国大陆的半导体投资。如今,不仅仅只是印度半导体工厂建造在即,鸿海董事长刘扬伟还强调,越南厂建设将持续推进,预计未来两年会有大幅度的人力扩张。
在离开中国大陆的选择下,富士康又将与中国半导体产业在未来如何实现竞合?