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最近这段时间，日韩之间贸易争端日益升级，韩国的半导体行业遭受重创。所谓“冰冻三尺，非一日之寒”，这次贸易争端的背后其实是日韩百年来恩怨的爆发，短期内基本不可能有好转。

日韩企业在全球半导体芯片产业链中占据着上游地位，以往，两国已形成相对稳定的产业链，即日本提供原材料，韩国则从事加工、制造及设计。因此，此次日韩争端将对全球半导体芯片产业链造成广泛影响。

中国现代国际关系研究院学者李峥在接受采访时称：“当前，日韩两国的分歧已导致了原有产业链的不稳定，一些日韩公司会考虑是否更多地让中国成为产业链中的一环，甚至将部分产业链转移至中国。一方面，在日本长期掌控的半导体尖端材料领域，一些日本企业会来华进行投产；另一方面，在半导体零部件制造领域，一些来自韩国的产能将转移至中国”。

▲中日韩重新定义半导体产业链

相对于东南亚和印度这样的低端初级市场，同属于中华文化圈的文化优势，加上本身就是世界第一大半导体芯片市场，拥有着世界最好的交通设施，劳动力素质极高而且吃苦耐劳，中国对于高科技企业散发着诱人的吸引力。如果日韩国的半导体产能转移至中国，那么将使中国半导体芯片产业链上下游的完整性大大加强，并很有可能成为全球半导体制造的中枢。中国半导体行业尤其是芯片行业的大机会正在到来。

做芯片到底有多难？

机会虽然有了，但是国内相关业界有没有准备好呢？半导体行业尤其是芯片行业，那可是现代电子工业皇冠上的明珠。做芯片可不是说说就可以的，事实上我国在芯片领域仍然处于一个比较初级的阶段。虽然中国半导体业在去年仍然实现了高速增长，据中国半导体行业协会的数据，2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元，同比增长20.69%。

国内芯片行业有一个大家都不愿提及的伤疤，那就是国内80%以上的芯片，都依赖进口，甚至部分领域国内厂商完全没有能力设计。整体来看，目前芯片国产化的占比低于20%，高端通用芯片自给率甚至近乎为零。全球40多家通用、关键元器件领先芯片企业，绝大部分都是国外企业。

国产芯片目前仅分布于少数领域，比如部分通讯芯片、显示处理芯片、电源管理芯片、定位导航等。绝大部分属于中低端，中高端性能的芯片基本上都是国外厂商垄断。从芯片产业全流程角度来看，国内企业在封测领域以及部分数字芯片的设计上并不落后国外厂商，但模拟芯片的设计仍然落后于国外，芯片制造设备和工艺技术落后国外至少1~2代。

从成本角度来看，芯片是一个资金密集型行业，并且随着工艺技术不断演进，高级芯片手机研发费用指数级增加，如果没有大量用户摊薄费用，芯片成本将直线上升。显然，传统的半导体企业很多并不想投入更多的前来进行芯片研发，没有好的产品来占领市场，也就挣不到足够的钱来进行新的研发，形成了一个在低水平的恶性循环。

芯片行业另外一个大问题就是相关人才的缺失。据2018全球半导体才智大会发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》统计分析显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模将达到72万人。截止到2017年底，我国半导体产业现有人才存量仅为40万人左右，人才缺口达到了32万人，而且这个缺口每一年还在扩大。目前年均人才需求数达到了10万人，而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业。

手机厂商迎难而上，纷纷入局芯片制造

在半导体行业，目前有一个大的趋势值得关注，那就是以华为、小米和OPPO为代表的头部手机厂商开始纷纷选择进入芯片生产领域。相对于传统的半导体企业，手机厂商尤其是头部手机厂商一方面有钱，而且有研发芯片的强烈需求，另一方面有完善的渠道能把芯片迅速转换成高附加值产品卖出去。这两点都是国内传统半导体企业所欠缺的。

小米在2017年成功推出了自己的第一款处理器——澎湃S1。而华为海思的历史则可以追溯到20多年前。目前国内手机行业的竞争已经进入核心技术竞争的阶段，核心技术说白了就是芯片的竞争，谁能把芯片掌握在手里，就能在市场上抢得先机。

近期有消息称，国内出货量第二的vivo也已经开始了向芯片领域进发。在vivo近期对外发布的招聘信息中，一则“基带工程师”的信息尤其受到关注。该职位主要负责手机相关产品或技术开发的基带领域整体方案，详细设计和调试工作，保证基带整体设计的完成质量和进度。具体来看，包括负责基带元器件的选型，根据新器件或模组的升级和调试测试，确保新器件和模组导入以及可靠应用等。